手持装置散热结构

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专利名称	手持装置散热结构
申请号	CN202020487302.7	申请日期	2020-04-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	奇鋐科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	奇鋐科技股份有限公司	当前权利人	奇鋐科技股份有限公司
发明人	沈庆行
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	李林

摘要

本实用新型提供一种手持装置散热结构，包含：一中空框体、一两相流热交换单元；所述中空框体中央处具有一中空容置空间；两相流热交换单元具有至少一两相流传导区，所述两相流热交换单元设于前述中空容置空间内与前述中空框体结合固定，通过本实用新型可令提升手持装置散热效能及支撑结构强度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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