线路基板的表面电镀方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200910002326.7
IPC分类号：H05K3/24;H05K3/18
申请日期：
2009-01-04
申请人：
欣兴电子股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	线路基板的表面电镀方法
申请号	CN200910002326.7	申请日期	2009-01-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-07-07	公开/公告号	CN101772274A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/24 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/22 印刷电路的二次处理 H05K3/24 导电图形的加固	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;2;4;;;H;0;5;K;3;/;1;8查看分类表>
申请人	欣兴电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县桃园市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欣兴电子股份有限公司	当前权利人	欣兴电子股份有限公司
发明人	刘智文;陈侹睿;林胜卿;刘国彦;罗超鸿
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	周国城

摘要

本发明公开了一种线路基板的表面电镀方法。首先，提供一已于一上表面形成一第一线路层及于一下表面形成一第二线路层的线路基板；接着，形成一第一图案化防焊层与一第二图案化防焊层于线路基板的上表面与下表面；形成一第一导电层于第一图案化防焊层与被第一图案化防焊层所曝露出的第一线路层上；形成一第一光刻胶层于第一导电层上；以第一导电层为电镀膜，形成一第一金属层于第二线路层上；移除第一光刻胶层及第一导电层；形成一第二导电层于第二图案化防焊层和第一金属层上；形成一第二光刻胶层于第二导电层上；以第二导电层为电镀膜，形成一第二金属层于第一线路层上；之后，移除第二光刻胶层及第二导电层。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供