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用于将弹性包覆元件组装在电导体上的设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110034273.4
  • IPC分类号:H02G15/00
  • 申请日期:
    2011-02-01
  • 申请人:
    德尔菲技术公司
著录项信息
专利名称用于将弹性包覆元件组装在电导体上的设备
申请号CN201110034273.4申请日期2011-02-01
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2011-10-12公开/公告号CN102214906A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02G15/00IPC分类号H;0;2;G;1;5;/;0;0查看分类表>
申请人德尔菲技术公司申请人地址
巴巴多斯圣米迦勒 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安波福技术有限公司当前权利人安波福技术有限公司
发明人A·厄巴尼亚克;B·埃德
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人原绍辉;杨楷
摘要
本发明涉及用于将弹性包覆元件组装在电导体上的设备。具体地,提供了一种用于将弹性密封元件组装在电导体上的设备,以及用弹性密封元件包覆电导体的方法。根据本发明的设备具有第一销,该第一销执行往复运动,并且在其前端形成有切割尖端,其通过刺穿密封元件从而在密封元件中生成贯穿口,该密封元件在往复运动方向上定位在切割尖端前面并且被设计为实心体。此外,该设备包括用于接纳密封元件的第二销,所述密封元件已通过第一销设置以贯穿口,其中该第二销在至少一个区域中的外圆周大于第一销的外圆周,用于使在弹性密封元件中形成的贯穿口扩张。

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