一种可传输研磨液的化学机械研磨设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520060793.6
IPC分类号：B24B37/26;B24B57/02
申请日期：
2015-01-28
申请人：
上海集成电路研发中心有限公司

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著录项信息

专利名称	一种可传输研磨液的化学机械研磨设备
申请号	CN201520060793.6	申请日期	2015-01-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B37/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B37/00 研磨机床或装置；附件（B24B 3/00优先） B24B37/11 研具〔2012.01〕 B24B37/20 用于加工平面的研磨垫〔2012.01〕 B24B37/26 以研磨垫表面的形状为特征，如带有槽的〔2012.01〕	IPC分类号	B;2;4;B;3;7;/;2;6;;;B;2;4;B;5;7;/;0;2查看分类表>
申请人	上海集成电路研发中心有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江高斯路497号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海集成电路研发中心有限公司	当前权利人	上海集成电路研发中心有限公司
发明人	戴文俊
代理机构	上海天辰知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	吴世华;林彦之

摘要

本实用新型涉及一种可传输研磨液的化学机械研磨设备，属于半导体集成电路工艺技术领域，包括研磨垫以及研磨台面，其中，研磨垫具有用于传输研磨液的出液孔以及沟槽结构，出液孔贯穿该研磨垫，为沟槽结构供给研磨液，沟槽结构分布于所述研磨垫的上表面，且沟槽结构由出液孔延伸至研磨垫的边缘；同时，研磨台面具有研磨液管路，研磨液管路一端连接至出液孔，另一端连接研磨液供应源。本实用新型使研磨液从研磨液管路沿出液孔输送至研磨垫表面的沟槽结构，随着研磨台面快速旋转，研磨液可以沿着沟槽结构快速均匀的分布到研磨垫的表面，避免了研磨液局限于一小部分特定区域，提高了研磨液的利用率，同时提高了研磨效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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