电路板焊锡检测方法及装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202010136095.5
IPC分类号：G01N27/00
申请日期：
2020-03-02
申请人：
深圳市金锐显数码科技有限公司

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著录项信息

专利名称	电路板焊锡检测方法及装置
申请号	CN202010136095.5	申请日期	2020-03-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-06-12	公开/公告号	CN111272818A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N27/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N27/00 用电、电化学或磁的方法测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 25/00优先；电或磁变量的测量或试验，材料的电磁性能的测试或试验入G01R）	IPC分类号	G;0;1;N;2;7;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市金锐显数码科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新区中区麻雀岭工业区M-6栋6楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市金锐显数码科技有限公司	当前权利人	深圳市金锐显数码科技有限公司
发明人	覃泰瑾;钟俊;吴子明;李勇
代理机构	深圳中一联合知识产权代理有限公司	代理人	胡鹏飞

摘要

一种电路板焊锡检测方法及装置，其中，电路板焊锡检测方法通过识别待测电路板的可变电压测试点、导通待测电路板的可变电压测试点的第一测试通道、发送用于控制可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一控制信号并采集可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一电压、发送用于控制可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二控制信号并采集可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二电压以及根据第一电压和第二电压判断可变电压测试点的焊锡是否正常的步骤，实现了对待测电路板的待测试点的快速识别并判定，解决了传统的技术方案中存在效率低以及容易出现误判和漏判的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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