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用于使导电的粘接剂硬化的设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510204787.8
  • IPC分类号:B23K11/11;F16B11/00;C09J5/06;C09J9/02;B32B37/06
  • 申请日期:
    2015-04-27
  • 申请人:
    麦格纳斯太尔工程两合公司
著录项信息
专利名称用于使导电的粘接剂硬化的设备
申请号CN201510204787.8申请日期2015-04-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-11-11公开/公告号CN105041803A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K11/11IPC分类号B;2;3;K;1;1;/;1;1;;;F;1;6;B;1;1;/;0;0;;;C;0;9;J;5;/;0;6;;;C;0;9;J;9;/;0;2;;;B;3;2;B;3;7;/;0;6查看分类表>
申请人麦格纳斯太尔工程两合公司申请人地址
奥地利格拉茨 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人麦格纳斯太尔工程两合公司当前权利人麦格纳斯太尔工程两合公司
发明人D.赫拉克;F.迈尔
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人侯宇;孟婧
摘要
本发明涉及一种用于使导电的粘接剂(1)硬化的设备,其中,粘接剂(1)设置在第一构件(2)与第二构件(3)之间,其中,所述设备包括至少一个冲头(4),其中,所述冲头(4)设计用于沿朝向第二构件(3)的方向在第一构件(2)上施加压力(F),并且通过作为第一极的冲头(4)和作用在第二构件(3)上的第二极能够将电流引入所述构件(2、3)中并且经由所述构件(2、3)引入粘接剂(1)内。本发明还涉及一种用于形成粘接连接的方法。

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