适用于自动封装系统的超宽多排自动模盒的模架

发明专利有效专利

申请号：
CN201811641155.8
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/56
申请日期：
2018-12-29
申请人：
铜陵三佳山田科技股份有限公司

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专利名称	适用于自动封装系统的超宽多排自动模盒的模架
申请号	CN201811641155.8	申请日期	2018-12-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-05-21	公开/公告号	CN109786294A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	铜陵三佳山田科技股份有限公司	申请人地址	安徽省铜陵市石城路电子工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	铜陵三佳山田科技股份有限公司	当前权利人	铜陵三佳山田科技股份有限公司
发明人	杨宇;曹杰;郜铭;姚亮;刘东林;徐海霞;张钊凡;陶俊
代理机构	铜陵市天成专利事务所（普通合伙）	代理人	朱墨然

摘要

本发明公开了适用于自动封装系统的超宽多排自动模盒的模架，包括上模架和下模架，所述上模架包括上前外侧挡板、上后外侧挡板、上滑道精定位块、上侧挡块精定位块、上垫板、上模连接钉、上隔热板、上模板、上模盒垫板、上滑道和上滑道盖板，下模架包括下前外侧挡块、下后外侧挡块、下滑道精定位块、下侧挡块精定位块、下滑道盖板、下滑道、下模盒垫板、下模板、下隔热板、下模连接钉、下推板、下顶出杆、下左垫板和下右垫板。该结构和外形的模架安装在170吨自动封装系统上，能够适用于超宽多排的自动模盒，模架结构紧凑，强度高，支撑效果好，温度均匀，易拆卸维护，非常适合中高端产品的生产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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