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一种集装环向同步位移密封结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200920069650.6
  • IPC分类号:F16J15/52
  • 申请日期:
    2009-03-31
  • 申请人:
    上海金匙环保科技有限公司
著录项信息
专利名称一种集装环向同步位移密封结构
申请号CN200920069650.6申请日期2009-03-31
法律状态放弃专利权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F16J15/52IPC分类号F;1;6;J;1;5;/;5;2查看分类表>
申请人上海金匙环保科技有限公司申请人地址
上海市金山区朱行天工路285号恒信科技产业园18号楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海金匙环保科技有限公司当前权利人上海金匙环保科技有限公司
发明人赵建军
代理机构上海智信专利代理有限公司代理人胡美强
摘要
本实用新型公开了一种集装环向同步位移密封结构,其包括压盖、填料函、联杆、调心盘、曲臂锚、静环、中心轴和补偿器,填料函外部设有压盖,填料函一端与补偿器相连,整个集装环向同步位移密封结构的外围由三个直径相同的环状结构组成,两端为静环,中间为调心盘,静环和调心盘上均设有孔径相同的圆孔,沿环状结构呈均匀分布,调心盘和静环之间设有至少两个以上沿轴向均匀分布的联杆和曲臂锚,联杆穿越调心盘上的圆孔与两端的曲臂锚相连,补偿器位于静环及调心盘的内部,中心轴穿过补偿器。本实用新型采用周向偏心自调节的方法,而大大消除了角位移及横向位移导致的密封磨损及泄露,进而提高工作效率,生产成本下降,效益显著增加。

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