用于处理基体的喷墨打印系统和方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201780007706.2
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/68;H01L21/768
申请日期：
2017-01-20
申请人：
梅耶博格（荷兰）有限公司

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著录项信息

专利名称	用于处理基体的喷墨打印系统和方法
申请号	CN201780007706.2	申请日期	2017-01-20
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-10-23	公开/公告号	CN108701631A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8查看分类表>
申请人	梅耶博格（荷兰）有限公司	申请人地址	荷兰艾恩德霍芬变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	梅耶博格（荷兰）有限公司	当前权利人	梅耶博格（荷兰）有限公司
发明人	约翰·维黑杰;劳伦修斯·亨德瑞库斯·阿德里安努斯·万蒂耶克
代理机构	北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司	代理人	王达佐;王艳春

摘要

用于处理基体的喷墨打印系统，其包括用于放置基体的卡盘、及具有至少一个喷嘴的喷墨打印头。各卡盘具有卡盘参考标记，各卡盘参考标记与相关联相机相关联。电子控制器组件配置成每当具有基体参考标记的基体已放置于卡盘上，便拍摄一组影像，而各影像包括卡盘参考标记和基体参考标记。就各影像，确定该卡盘相对于该相机的位置、以及该基体相对于该相机的位置。随后，计算相对于该卡盘的基体位置，并且基于该基体位置，定时该至少一个喷嘴的发射，并且控制该打印动作组件的移动，以使得液滴准确地定位于该基体上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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