表面粘贴技术拼板作业的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201010506997.X
IPC分类号：H05K13/04
申请日期：
2010-09-30
申请人：
金宝电子（中国）有限公司;金宝电子工业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	表面粘贴技术拼板作业的方法
申请号	CN201010506997.X	申请日期	2010-09-30
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2011-04-27	公开/公告号	CN102036548A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K13/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K13/00 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 H05K13/04 元件的安装	IPC分类号	H;0;5;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人	金宝电子（中国）有限公司;金宝电子工业股份有限公司	申请人地址	广东省东莞市长安镇沙头管理区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	金宝电子（中国）有限公司,金宝电子工业股份有限公司	当前权利人	金宝电子（中国）有限公司,金宝电子工业股份有限公司
发明人	陈忠贤
代理机构	广州三环专利代理有限公司	代理人	张超

摘要

本发明公开了一种表面粘贴技术拼板作业的方法，其包括：(a)、在生产线上分别配送多个机板，该机板均经过锡油或锡膏配置作业；并且，该机板依序被定义为第一机板和第二机板；(b)、连接作业的步骤，使第一机板和第二机板连接形成整体状态，并且一起被配送移动；以及(c)、组件配置作业的步骤，通过生产线将该第一、二机板同时配送进入组件配置区；并且，使布置在组件配置区的组件配置系统连续配置组件在该第一机板和第二机板上，以减少组件配置系统等待机板进入配置区的时间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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