封闭式音箱的内部散热装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822120316.0
IPC分类号：H05K7/20;H04R1/02
申请日期：
2018-12-17
申请人：
上海创米科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	封闭式音箱的内部散热装置
申请号	CN201822120316.0	申请日期	2018-12-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;4;R;1;/;0;2查看分类表>
申请人	上海创米科技有限公司	申请人地址	上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路399弄1号908室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海创米科技有限公司	当前权利人	上海创米科技有限公司
发明人	黄寿锋;金树青;王鹤松
代理机构	上海百一领御专利代理事务所（普通合伙）	代理人	王奎宇;甘章乖

摘要

本申请提供了一种封闭式音箱的内部散热装置，用以解决现有技术下小型封闭式音箱由于完全密封导致的散热困难、外壳发烫、用户使用体验不佳的问题。该装置具体包括导热硅胶层、散热金属支架、均热石墨层和隔热层，所述导热硅胶层设置在所述CPU与所述散热金属支架之间，并与所述CPU的表面和所述散热金属支架粘结，所述均热石墨层设置在所述PCB主板与所述隔热层之间，并设置在所述PCB主板上与CPU设置位置相对的另一侧，所述隔热层设置在所述均热石墨层与所述音箱外壳之间，通过上述设计能够实现音箱内部的散热，避免外壳温度过高，进而提高用户的使用体验。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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