一种线路板的抗氧化制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710099852.4
IPC分类号：H05K3/18
申请日期：
2017-02-23
申请人：
深圳崇达多层线路板有限公司

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著录项信息

专利名称	一种线路板的抗氧化制作方法
申请号	CN201710099852.4	申请日期	2017-02-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-05-17	公开/公告号	CN106686901A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/10 其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的 H05K3/18 应用沉淀技术涂加导电材料的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;1;8查看分类表>
申请人	深圳崇达多层线路板有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳崇达多层线路板有限公司	当前权利人	深圳崇达多层线路板有限公司
发明人	吴樟友;韩焱林
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	冯筠

摘要

本发明公开了一种线路板的抗氧化制作方法，所述的制作方法依次包括以下工艺：开料、内层线路制作、压合、钻孔、沉铜、沉铜后处理、全板电镀前处理、全板电镀、外层线路制作、阻焊、丝印字符、表面处理、成型；所述沉铜后处理的方法：依次用溢流水和焦磷酸钾水溶液清洗生产板，在生产板表面形成一层焦磷酸钾防氧化层。本发明在线路板制作过程中取消了沉铜后全板电镀前的养板槽浸板流程，通过对沉铜后的生产板进行沉铜后处理，有效降低工人的操作劳动强度，减少铜皮出现堵孔的几率，并消除了人工操作的安全隐患。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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