一种芯片卷绕机

发明专利有效专利

申请号：
CN201910853923.4
IPC分类号：B65B63/04;B65B15/04
申请日期：
2019-09-10
申请人：
桂林理工大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种芯片卷绕机
申请号	CN201910853923.4	申请日期	2019-09-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-12-13	公开/公告号	CN110562563A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65B63/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65B 包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封（雪茄烟的捆扎和压紧装置入A24C1/44；适合于由物品或要包扎物件支承的包扎带的固定和拉紧装置入B25B25/00；将瓶子、罐或相似容器的封闭件入B67B1/00-B67B6/00；对瓶子同时进行清洗，灌注和封装入B67C7/00；瓶子，罐，罐头，木桶，桶或类似容器的排空入B67C9/00） B65B63/00 其他类目中不包含的，对待包装的物件或物料进行操作的辅助装置 B65B63/04 用于折叠或缠绕物件，如手套或长筒袜	IPC分类号	B;6;5;B;6;3;/;0;4;;;B;6;5;B;1;5;/;0;4查看分类表>
申请人	桂林理工大学	申请人地址	广西壮族自治区桂林市七星区建干路12号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	桂林理工大学	当前权利人	桂林理工大学
发明人	谢永智;龙冠豪;张烈平;代宣军
代理机构	南宁新途专利代理事务所（普通合伙）	代理人	但玉梅

摘要

本发明公开了一种芯片卷绕机，属于芯片包装设备技术领域，其包括工作台、自动进料机构、调整机构、卷绕机构、取料机械手及控制系统；工作台作为载体，自动进料机构用于自动上料，并将芯片进行一字排列；调整机构用于检测芯片是否符合要求，若芯片出现角度偏移，调整机构通过旋转带动芯片调整至正确角度；卷绕机构用于对芯片进行编带、热封及收带处理；取料机械手用于实现芯片在自动进料机构、调整机构以及卷绕机构之间的传送；控制系统用于协调各机构之间的配合；本发明解决了现有卷绕机存在卷绕速率低以及芯片包装不良率高的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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