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切断片状材料的方法和设备

发明专利无效专利

申请号：
CN200410104851.7
IPC分类号：B26F1/38;B26D7/00
申请日期：
2004-12-24
申请人：
日东电工株式会社

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	切断片状材料的方法和设备
申请号	CN200410104851.7	申请日期	2004-12-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-07-13	公开/公告号	CN1636688
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/38 切下；冲裁	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;3;8;;;B;2;6;D;7;/;0;0查看分类表>
申请人	日东电工株式会社	申请人地址	日本大阪府茨木市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日东电工株式会社	当前权利人	日东电工株式会社
发明人	相泽宏;西久保利郎;川口真
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	温大鹏

摘要

本发明提供用作切断片状材料的方法，其包括：通过固定连接到切断模具上的切断刀片切断设置在装载台上的片状材料，以便从片状材料上冲切片状工件；并且在从切断操作开始到其结束的至少一个时间点将压缩气体供应到切断模具和装载台之间的空间内。

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