PCM自动对位焊接机构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020876254.0
IPC分类号：B23K3/00;B23K1/00
申请日期：
2020-05-22
申请人：
惠州市三协精密有限公司

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著录项信息

专利名称	PCM自动对位焊接机构
申请号	CN202020876254.0	申请日期	2020-05-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;1;/;0;0查看分类表>
申请人	惠州市三协精密有限公司	申请人地址	广东省惠州市惠环办事处惠环工业区一号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市三协精密有限公司	当前权利人	惠州市三协精密有限公司
发明人	王伟;金华;刘军;李文军;赵宇航
代理机构	广州市华学知识产权代理有限公司	代理人	梁睦宇

摘要

一种PCM自动对位焊接机构，包括：转动盘、第一CCD检测装置、焊接装置及第二CCD检测装置，第一CCD检测装置、焊接装置及第二CCD检测装置围绕转动盘呈环形设置，转动盘上设置有用于放置PCM板的定位治具；焊接装置包括焊接支架、位移模组及多个焊接组件，焊接支架设置于转动盘的一侧，位移模组设置于焊接支架上，各焊接组件滑动设置于位移模组上，位移模组用于分别带动各焊接组件进行焊接位移调节滑动。本实用新型的PCM自动对位焊接机构通过设置转动盘、第一CCD检测装置、焊接装置及第二CCD检测装置，从而能够代替人工对电芯与PCM板进行焊接加工，并且能够通过CCD成像检测对焊接装置的焊接位置进行调整，由此能够提高生产加工的效率及焊接加工的精度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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