用于超宽带系统的分形光子带隙弯折线微带天线

发明专利无效专利

申请号：
CN200810071308.X
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q9/04;H01Q13/08
申请日期：
2008-06-27
申请人：
厦门大学

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专利名称	用于超宽带系统的分形光子带隙弯折线微带天线
申请号	CN200810071308.X	申请日期	2008-06-27
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2008-11-12	公开/公告号	CN101304114
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;9;/;0;4;;;H;0;1;Q;1;3;/;0;8查看分类表>
申请人	厦门大学	申请人地址	福建省厦门市思明南路422号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门大学	当前权利人	厦门大学
发明人	游佰强;林斌;付尧;周建华;徐伟明;施芝元;刘舜奎;李伟文
代理机构	厦门南强之路专利事务所	代理人	刘勇

摘要

用于超宽带系统的分形光子带隙弯折线微带天线，涉及一种微带天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于超宽带系统的分形光子带隙弯折线微带天线。设有双面覆铜层的介质基板，介质基板的一面覆铜层为弯折线微带天线辐射贴片，介质基板的另一面覆铜层为分形光子带隙结构；弯折线微带天线辐射贴片设有至少4个横向臂和至少3个纵向臂，各横向臂与各纵向臂依次交替端部串连，每个纵向臂的两端分别与2个横向臂的一端连接并呈U字形；分形光子带隙结构设有3行3列共9片铜片，每行设有3片间隔分布的铜片，每列设有3片间隔分布的铜片；行与行之间平行，列与列之间平行，每行中的铜片平行，每列中的铜片平行。

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