一种激光光路检偏装置及自动校正装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022613654.5
IPC分类号：B23K26/70;G01M11/02;G01B11/27
申请日期：
2020-11-12
申请人：
友芯（厦门）半导体设备有限公司

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著录项信息

专利名称	一种激光光路检偏装置及自动校正装置
申请号	CN202022613654.5	申请日期	2020-11-12
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/70 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/70 辅助操作或设备〔2014.01〕B23K 28/00不包含在B23K 5/00至B23K 26/00各组中的焊接或切割（用电解法连接工件的入C25D 2/00；用电解法去除材料入C25F）〔2〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;G;0;1;M;1;1;/;0;2;;;G;0;1;B;1;1;/;2;7查看分类表>
申请人	友芯（厦门）半导体设备有限公司	申请人地址	福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安北路3699号高新大厦北206A室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	友芯（厦门）半导体设备有限公司	当前权利人	友芯（厦门）半导体设备有限公司
发明人	黄汉杰;杨伟林;张鑫;王灿;杨林杰
代理机构	厦门加减专利代理事务所（普通合伙）	代理人	李强

摘要

本实用新型涉及激光加工领域，特别涉及一种激光光路检偏装置及自动校正装置；其中，激光光路检偏装置包括激光器，光路调整构件，光束采样镜，检测光聚焦透镜，ccd模组，聚焦物镜，载物台；本设计通过对检测光路设置至少两个光束采样镜，并适配相应的ccd模组和光路调整构件来对光束的准直性进行检测与修正；本实用新型通过设置至少两个光束采样镜对核心光轴进行多点实时监测，通过ccd模组的反馈判断光束是否准直并驱动光路调整构件修正光束来确保至少两个观测点的光束偏移状况，保证光束准直性；通过设置至少两个ccd模组的像素差来实现至少两个光路调整构件的先后作动，保证了光路的准直性，提高了修正准确度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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