具有用键合层接合到其上的金属柱的微电子衬底

发明专利无效专利

申请号：
CN200980141969.8
IPC分类号：H01L23/498;H01L21/48
申请日期：
2009-08-14
申请人：
泰瑟拉互连材料公司

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著录项信息

专利名称	具有用键合层接合到其上的金属柱的微电子衬底
申请号	CN200980141969.8	申请日期	2009-08-14
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-09-21	公开/公告号	CN102197478A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	泰瑟拉互连材料公司	申请人地址	美国加利福尼亚变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英闻萨斯有限公司	当前权利人	英闻萨斯有限公司
发明人	B·哈巴;C·M·吕;远藤仁誉;C·P·韦德
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	陈松涛;王英

摘要

一种互连元件110，可以包括诸如连接衬底的衬底、封装元件、诸如半导体芯片的电路板或微电子衬底，所述衬底具有多个暴露于表面上的金属导电元件，例如导电焊盘112、触点、键合焊盘、迹线等。多个固体金属柱130可以覆盖在相应的导电元件上并从其突出。金属间层121可以设置于所述柱和所述导电元件之间，这样的层提供所述柱130和所述导电元件112之间的导电互连。与金属间层相邻的柱的基部可以与金属间层对齐。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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