IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210406360.2
IPC分类号：F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02
申请日期：
2012-10-22
申请人：
西安明泰半导体科技有限公司

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著录项信息

专利名称	IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法
申请号	CN201210406360.2	申请日期	2012-10-22
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-02-06	公开/公告号	CN102913791A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S2/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S2/00 不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	西安明泰半导体科技有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区锦业路69号创业研发园C区1号瞪羚谷E栋6层605 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安明泰半导体科技有限公司	当前权利人	西安明泰半导体科技有限公司
发明人	邢先锋;刘义芳
代理机构	西安弘理专利事务所	代理人	罗笛

摘要

本发明公开了一种IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法，选用PCB板材制作光源板，在光源板的正反面按照分布式布线，并且进行LED日光灯光源板安规设计；所述的PCB板材选用导热系数≥0.35W/m·K，厚度为0.6-1mm的FR4或CEM-3双面商用PCB板；所述的光源板所有非保护地线线路布线及焊盘，与光源板边缘必须留够不小于3mm的电气爬电距离；所述的光源板两头与接口头留有一定空白区域，光源板上分段分布2-4颗IC驱动；LED灯珠均匀分布。本发明方法，合理布线，完全能够满足LED日光灯导热散热要求，显著降低了寄生电容，实现了安规设计。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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