一种双面的PCB电路板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201621485571.X
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2016-12-31
申请人：
东莞市合权电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种双面的PCB电路板
申请号	CN201621485571.X	申请日期	2016-12-31
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	东莞市合权电子有限公司	申请人地址	广东省东莞市塘厦镇林村新鸿路1号新太阳工业城61、62、81座变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市合权电子有限公司	当前权利人	东莞市合权电子有限公司
发明人	胡扬扬
代理机构	东莞市华南专利商标事务所有限公司	代理人	肖冬

摘要

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其是指一种双面的PCB电路板。其包括有基板，所述基板的两面设置有第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层上分别蚀刻有导电电路，所述第一铜箔层和第二铜箔层上还设置有元器件；所述第一铜箔层上纵横交错设置有至少两对第一导热道；所述第二铜箔层上纵横交错设置有至少两对第二导热道；基板上设置有贯穿基板的金属通孔，所述金属通孔分别与第一铜箔层和第二铜箔层连通。本实用新型中，第一导热道和第二导热道分别可以将第一铜箔层和第二铜箔层上的热量引出，达到更好的散热效果，进一步地提高散热能力；通过金属通孔使得PCB电路板上下表面温度快速平衡和快速散热，达到更好的散热效果。

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