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半入耳TWS耳机（SYFB-04）

外观设计专利有效专利

申请号：
CN202130328862.8
LOC分类号：14-01;13-02
申请日期：
2021-05-31
申请人：
盛洋声学（广东）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半入耳TWS耳机（SYFB-04）
申请号	CN202130328862.8	申请日期	2021-05-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	14-01;13-02 查看分类表>
申请人	盛洋声学（广东）有限公司	申请人地址	广东省东莞市石龙镇中山东民兴街5号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	盛洋声学（广东）有限公司	当前权利人	盛洋声学（广东）有限公司
发明人	彭庭轩;张学杋
代理机构	东莞科言知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	卢春华

摘要

1.本外观设计产品的名称：半入耳TWS耳机（SYFB‑04）。2.本外观设计产品的用途：用作电子设备连接播放音频的耳机。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：组件1立体图。

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