一种用于高密度的高速连接器制造的压接装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202011225908.4
IPC分类号：H01R43/02;H01R43/048;H01R43/16
申请日期：
2020-11-05
申请人：
何风辰

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种用于高密度的高速连接器制造的压接装置
申请号	CN202011225908.4	申请日期	2020-11-05
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-01-08	公开/公告号	CN112202027A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R43/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R43/00 专用于制造、组装、维护或修理线路连接器或集电器的设备或方法，或专用于连接电导体的设备或方法（电车架空线的入B60M 1/28；连接电缆的入H02G 1/14） H01R43/02 用于焊接或熔接连接（一般焊接或熔接入B23K）	IPC分类号	H;0;1;R;4;3;/;0;2;;;H;0;1;R;4;3;/;0;4;8;;;H;0;1;R;4;3;/;1;6查看分类表>
申请人	何风辰	申请人地址	广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园6栋1B18楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	何风辰	当前权利人	何风辰
发明人	何风辰;胡传艳
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种用于高密度的高速连接器制造的压接装置，包括用于导线与压接金属条输送的卷绕机构、切断机构、压接机构、机架、支撑架，所述卷绕机构设置在所述机架一侧，所述切断机构和所述压接机构均设置在所述机架的另一侧，所述切断机构位于所述压接机构一侧，所述支撑架安装在所述机架内侧的中间位置。本发明利用锡膏筒和挤膏座来将锡膏挤在压接金属条上的导线位置，同时利用热风机来对锡膏进行加热，从而可以将导线焊接在压接金属条上，提高整个导线和压接板之间的接触面积，利用分离板和定位带来将导线进行均匀的排布分离，并在转动辊的转动下将导线移动到切断机构和压接机构的位置处，从而进行快速的压接处理。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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