线路板及电子总成

发明专利有效专利

申请号：
CN201410010439.2
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2014-01-09
申请人：
上海兆芯集成电路有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	线路板及电子总成
申请号	CN201410010439.2	申请日期	2014-01-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-06-25	公开/公告号	CN103889145A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	上海兆芯集成电路有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区金科路2537号301室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海兆芯集成电路有限公司	当前权利人	上海兆芯集成电路有限公司
发明人	张乃舜;陈咏涵;康俊彦;陈再生
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇

摘要

一种线路板及电子总成，线路板包括一第一图案化导体层及与其隔离的第二图案化导体层。第一图案化导体层具有多个第一信号走线及多个第一接地走线。第二图案化导体层具有多个第二信号走线及多个第二接地走线。第二接地走线在第一图案化导体层上的正投影局部重叠于至少一第一信号走线。第一接地走线在第二图案化导体层上的正投影局部重叠于至少一第二信号走线。电子总成包含上述线路板及连接至线路板的一晶片封装体。本发明具有良好的信号传输品质。

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