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一种转塔双刀打钉方法及系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310604201.8
  • IPC分类号:B27F7/02
  • 申请日期:
    2013-11-22
  • 申请人:
    大连日佳电子有限公司
著录项信息
专利名称一种转塔双刀打钉方法及系统
申请号CN201310604201.8申请日期2013-11-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-03-26公开/公告号CN103659956A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B27F7/02IPC分类号B;2;7;F;7;/;0;2查看分类表>
申请人大连日佳电子有限公司申请人地址
辽宁省大连市开发区辽宁街27号1-1大连日佳电子有限公司 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人大连日佳电子有限公司当前权利人大连日佳电子有限公司
发明人任小刚
代理机构大连智高专利事务所(特殊普通合伙)代理人李猛
摘要
本发明提供一种转塔双刀打钉系统,其特征在于,包括:双转塔供钉器,双电匹,双X轴伺服系统,Y轴伺服系统和传送机构,其中,所述双转塔供钉器用于在程序控制下可以进行旋转到组装物对应的位置以便于组装螺钉,所述双X轴伺服系统用于控制电匹一,将电匹一连接到供钉器一上吸取螺钉,并将供钉器一移动至被组装物上,组装螺钉;所述Y轴伺服系统用于控制电匹二,将电匹二连接到供钉器二上吸取螺钉,并将供钉器二移动至被组装物上,组装螺钉;所述传送机构用于将被组装物送至组装区。打钉速度大大缩短,打钉装置简化更节省成本。

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