具有高附着强度的可焊接传导合成物

发明专利有效专利

申请号：
CN86100162
IPC分类号：--
申请日期：
1986-01-11
申请人：
美国电材料公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有高附着强度的可焊接传导合成物
申请号	CN86100162	申请日期	1986-01-11
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	1987-07-22	公开/公告号	CN86100162
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	美国电材料公司	申请人地址	美国纽约州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	美国电材料公司	当前权利人	美国电材料公司
发明人	弗朗克·斯特·约翰;萨姆森·莎巴茨
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利代理部	代理人	李强

摘要

本发明提供了可直接焊接并可直接接合到衬底上的传导合成物。该合成物是由全部为片形的银和树脂体系构成的。所述树脂体系包括酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂，氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物，环氧树脂和环氧硬化剂。通过制出具有这种复合载体体系的合成物，制作出了具有优异可焊接性和粘着性的合成物。还提供了制作这些合成物的方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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