印刷电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN201880053298.9
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40
申请日期：
2018-08-06
申请人：
住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	印刷电路板
申请号	CN201880053298.9	申请日期	2018-08-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-04-10	公开/公告号	CN110999546A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;4;0查看分类表>
申请人	住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社	当前权利人	住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社
发明人	高桥贤治;新田耕司;酒井将一郎;冈上润一
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司	代理人	顾红霞;龙涛峰

摘要

根据本发明的一个实施例的印刷电路板设置有绝缘层，其具有通孔；导电层，其层叠在通孔的内周面上；以及金属镀层，其层叠在导电层的一个表面上并且层叠在绝缘层的两个表面上，所述一个表面在绝缘层侧表面的相反侧。绝缘层的平均厚度为5μm以上且50μm以下；金属镀层的平均厚度为3μm以上且50μm以下；通孔的孔径从通孔在绝缘层的一个表面中的第一端朝着通孔在绝缘层的另一表面中的第二端逐渐增大；通孔在第一端处的孔径为金属镀层的平均厚度的1.5倍以上且2.5倍以下；并且通孔在第二端处的孔径为通孔在第一端处的孔径的1.1倍以上且2倍以下。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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