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系统化封装集合体

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810757901.3
  • IPC分类号:G11C29/12;G11C29/18;G11C29/00
  • 申请日期:
    2018-07-11
  • 申请人:
    睿力集成电路有限公司
著录项信息
专利名称系统化封装集合体
申请号CN201810757901.3申请日期2018-07-11
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2018-10-16公开/公告号CN108665936A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G11C29/12IPC分类号G;1;1;C;2;9;/;1;2;;;G;1;1;C;2;9;/;1;8;;;G;1;1;C;2;9;/;0;0查看分类表>
申请人睿力集成电路有限公司申请人地址
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人长鑫存储技术有限公司当前权利人长鑫存储技术有限公司
发明人不公告发明人
代理机构北京市铸成律师事务所代理人陈建焕;武晨燕
摘要
本发明涉及一种系统化封装集合体,包括:动态存储器;非易失性存储器,用于存储针对动态存储器的加扰算法;以及逻辑处理器,与动态存储器和所述非易失性存储器相连接,用于产生测试信息,并根据非易失性存储器中的加扰算法对测试信息进行加扰,并将加扰后的测试信息发送给动态存储器;其中,动态存储器、非易失性存储器和逻辑处理器整合包装在同一封装体中。本发明可以改善SIP中存储器的内置测试,提高测试品质。

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