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一种无混光多光点集成LED芯片结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201820764798.0
  • IPC分类号:H01L27/15;H01L33/36
  • 申请日期:
    2018-05-22
  • 申请人:
    珠海市一芯半导体科技有限公司
著录项信息
专利名称一种无混光多光点集成LED芯片结构
申请号CN201820764798.0申请日期2018-05-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/15IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;1;5;;;H;0;1;L;3;3;/;3;6查看分类表>
申请人珠海市一芯半导体科技有限公司申请人地址
广东省珠海市国家高新技术开发区唐家湾镇大学路101号清华科技园创业大楼A座A911单元 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人珠海市一芯半导体科技有限公司当前权利人珠海市一芯半导体科技有限公司
发明人吴懿平
代理机构广东中亿律师事务所代理人杜海江
摘要
本实用新型公开了一种无混光多光点集成LED芯片结构,包括蓝宝石基板,蓝宝石基板上设置有若干个氮化镓材质的发光晶粒,发光晶粒的两侧设置有n电极和p电极,n电极和p电极的表面均覆盖有绝缘层,绝缘层上覆盖具有图案的金属N焊盘和P焊盘层,相邻两个发光晶粒之间共n电极形成N焊盘或共p电极形成P焊盘,有效的提高了芯片结构的集成密度,减少了模组体积;本实用新型具有多个发光点,每个发光点可独立控制、开关,另外,蓝宝石基板的厚度大于0.6倍相邻两个发光晶粒的发光区的最小间隔,使各个发光点点亮的情况下不会产生相互混光窜光的现象,不需要在两个相邻发光晶粒之间设置挡光装置,有效地降低了生产成本。

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