一种自动化集成电路封装系统注塑机构

发明专利有效专利

申请号：
CN201310362142.8
IPC分类号：B29C45/77;B29C45/46
申请日期：
2013-08-20
申请人：
铜陵富仕三佳机器有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种自动化集成电路封装系统注塑机构
申请号	CN201310362142.8	申请日期	2013-08-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-11-20	公开/公告号	CN103395181A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C45/77 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C45/00 注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备（注射吹塑法入B29C 49/06）〔4〕 B29C45/17 零件、部件或附件；辅助操作〔4〕 B29C45/76 测量、控制或调节〔4〕 B29C45/77 成型材料的速度或压力的〔4〕	IPC分类号	B;2;9;C;4;5;/;7;7;;;B;2;9;C;4;5;/;4;6查看分类表>
申请人	铜陵富仕三佳机器有限公司	申请人地址	安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	铜陵富仕三佳机器有限公司	当前权利人	铜陵富仕三佳机器有限公司
发明人	汪洋;陈昌太;赵仁家;刘永
代理机构	铜陵市天成专利事务所	代理人	程霏

摘要

本发明涉及集成电路（以下简称IC）塑封时的注塑机构，包括注塑丝杆（1）、升降座（2）、升降座基板（3）、定位销（4）、通孔（5），通孔（6），圆形螺旋弹簧（7）、定位块（8）、连接板C（9）、荷重传感器（10）和导柱孔（11）。升降座基板（3）上表面与注塑机构交换部接触，升降座（2）的上表面以升降座（2）的几何中心为中心，对称嵌入二个荷重传感器（10），其中一个荷重传感器（10）与升降座基板（3）下表面固定连接。采用此结构，当注塑机工作时，荷重传感器（10）可以测量注塑机构交换部的注塑压力，并反馈给驱动器，从而控制注塑压力。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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