一种实现LED全周光的封装光源结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820419239.6
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62
申请日期：
2018-03-27
申请人：
福建天电光电有限公司

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著录项信息

专利名称	一种实现LED全周光的封装光源结构
申请号	CN201820419239.6	申请日期	2018-03-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	福建天电光电有限公司	申请人地址	福建省泉州市安溪县湖头鎮光电产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建天电光电有限公司	当前权利人	福建天电光电有限公司
发明人	袁瑞鸿;张智鸿;林紘洋;吴奕备;万喜红;雷玉厚
代理机构	福州旭辰知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨清雅

摘要

本实用新型涉及一种实现LED全周光的封装光源结构，包括无反射盖板的平板型导线框架，所述平板型导线框架上设置有一LED芯片，所述LED芯片的电极引脚与所述平板型导线框架连接，所述平板型导线框架包裹在碗杯式封装支架内；所述碗杯式封装支架内混合有散热绝缘粒子，所述平板型导线框架、LED芯片均封装于一封装胶体中，所述封装胶体的顶部设置有一反射层，所述反射层位于所述碗杯式封装支架的碗杯槽上，所述封装胶体内均匀分散有多个的散热绝缘粒子，所述散热绝缘粒子的光线穿透率介于80%~100%。本实用新型能实现LED全周光的发光，提高了发光的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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