一种电路板磨边优化装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120018502.2
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2021-01-06
申请人：
深圳市华讯达科技有限公司

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专利名称	一种电路板磨边优化装置
申请号	CN202120018502.2	申请日期	2021-01-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市华讯达科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园A5栋101 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市华讯达科技有限公司	当前权利人	深圳市华讯达科技有限公司
发明人	黄华君;方伟;董书彬
代理机构	深圳市查策知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	曾令安

摘要

本实用新型为一种电路板磨边优化装置，涉及电路板加工技术领域，本实用新型包括移动装置、支撑装置、转动装置、固定装置以及打磨装置，移动装置包括支腿，支撑装置包括底板以及转杆，若干支腿上表面均与底板下表面焊接，转动装置包括转动电机、螺纹筒以及螺杆，若干转杆一端分别与若干螺纹筒一表面焊接，若干转动电机下表面均与底板上表面连接，固定装置包括连接板，若干螺杆一端均与连接板一表面焊接，打磨装置包括支架，若干支架下表面与底板上表面焊接，本实用新型为一种电路板磨边优化装置通过设置夹板以及弹簧，使得装置能够更加方便的固定住电路板，使得打磨装置方便对其进行打磨边角，方便更换电路板进行打磨，增加装置的效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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