一种Cu-TiNi复合材料的制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710192401.1
IPC分类号：B32B15/01;H05K7/20;B21B1/38;B21B47/00;B23K20/04;C22F1/00
申请日期：
2007-11-23
申请人：
中南大学

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著录项信息

专利名称	一种Cu-TiNi复合材料的制备方法
申请号	CN200710192401.1	申请日期	2007-11-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-05-14	公开/公告号	CN101177049
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B15/01 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B15/00 实质上由金属组成的层状产品 B32B15/01 所有各薄层只是金属的〔3〕	IPC分类号	B;3;2;B;1;5;/;0;1;;;H;0;5;K;7;/;2;0;;;B;2;1;B;1;/;3;8;;;B;2;1;B;4;7;/;0;0;;;B;2;3;K;2;0;/;0;4;;;C;2;2;F;1;/;0;0查看分类表>
申请人	中南大学	申请人地址	湖南省长沙市岳麓区麓山南路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中南大学	当前权利人	中南大学
发明人	李劲风;郑子樵
代理机构	长沙市融智专利事务所	代理人	颜勇

摘要

一种Cu-TiNi复合材料的制备方法，包括下述步骤：(1)原材料准备；(2)复合结构制作；(3)热轧复合；(4)固溶处理；(5)压应力时效处理。本发明一种Cu-TiNi复合材料的制备方法，加工工艺简单、所制Cu-TiNi复合材料界面结合强度高、热膨胀系数低、导热率高、密度低，适于作为现有电子封装材料的更新换代产品，可实现工业化生产，满足现代电子工业对封装材料的要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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