一种PCB板的散热改进结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201520729639.3
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2015-09-18
申请人：
东莞市诚志电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种PCB板的散热改进结构
申请号	CN201520729639.3	申请日期	2015-09-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	东莞市诚志电子有限公司	申请人地址	广东省东莞市长安镇新民兴隆街17号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市诚志电子有限公司	当前权利人	东莞市诚志电子有限公司
发明人	尤云召
代理机构	东莞市科安知识产权代理事务所	代理人	黄磊

摘要

本实用新型提供一种PCB板的散热改进结构，包括导电层、介质基板，在所述导电层与所述介质基板之间设置有绝缘隔离层，在所述绝缘隔离层与所述介质基板之间设置有散热层；在所述散热层上纵横交错设置有至少两对导热槽，在对应于所述导热槽的上方的所述绝缘隔离层上设置有若干个散热孔。在所述介质基板两侧设置有用于引气用的连接帽，所述连接帽上设置有与所述导热槽连通的引气孔。有益效果：本实用新型提供一种PCB板的散热改进结构，设置了纵横交错的导热槽及散热孔，再经过引气帽的导引，将热量引出，达到了较好的散热效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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