一种带有中心承片圈的蒸镀装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820292349.0
IPC分类号：--
申请日期：
2018-03-02
申请人：
丹东英普朗特科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种带有中心承片圈的蒸镀装置
申请号	CN201820292349.0	申请日期	2018-03-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	丹东英普朗特科技有限公司	申请人地址	辽宁省丹东市沿江开发区L区71号楼102室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	丹东英普朗特科技有限公司	当前权利人	丹东英普朗特科技有限公司
发明人	王玉泉
代理机构	沈阳优普达知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	俞鲁江

摘要

本实用新型公开一种带有中心承片圈的蒸镀装置，包括电机、支架、支撑臂、行星锅及坩埚；电机带动支架旋转，支撑臂的一端与支架固定，支撑臂的另外一端与行星锅的转轴轴接；行星锅在轨道上自转；电子束轰击坩埚内的源，源内物质均匀蒸发到即公转又自转的行星锅内，从而均匀蒸发到固定在行星锅内侧的硅晶圆上；行星锅上设置多个通孔，所述通孔内设置承片圈，硅晶圆设置在所述承片圈内的凸台上，硅晶圆的外侧设置盖板，所述盖板外侧与锅盖抵接；所述锅盖固定在行星锅转轴上。本实用新型的优点是：保证了一次蒸镀能加工更多数量的硅晶圆。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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