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一种集成电路板的板上结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201520436117.4
  • IPC分类号:H05K1/02
  • 申请日期:
    2015-06-23
  • 申请人:
    上海卓易科技股份有限公司
著录项信息
专利名称一种集成电路板的板上结构
申请号CN201520436117.4申请日期2015-06-23
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人上海卓易科技股份有限公司申请人地址
上海市徐汇区桂平路391号3号楼20层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海卓易科技股份有限公司当前权利人上海卓易科技股份有限公司
发明人张肇昌
代理机构北京品源专利代理有限公司代理人孟金喆;胡彬
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板的板上结构,设有用于标识贴片器件焊盘区域的第一开窗,以及用于标识贴片器件第一引脚位置的第二开窗;其中,所述第一开窗包括至少三个彼此不连通的开窗口。通过本实用新型方案,通过开设对应的开窗,由所述开窗替代丝印的功能,生产时无需专门印刷丝印的工序,有利于提高集成电路板的生产效率;并且,由于开窗本身没有高度,避免出现架高贴片器件、导致贴片器件PIN1脚虚焊的情况,可降低集成电路板的贴片不良率。

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