导热结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820007812.9
IPC分类号：H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/40;G06F1/20
申请日期：
2008-03-17
申请人：
讯凯国际股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	导热结构
申请号	CN200820007812.9	申请日期	2008-03-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;4;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;0;;;G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	讯凯国际股份有限公司	申请人地址	美国特拉华州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	凯创研究有限责任公司	当前权利人	凯创研究有限责任公司
发明人	朱崇仁
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

本实用新型是一种导热结构，是装设在一发热元件以及一散热板之间，所述的导热结构是包含一座体、一第一导热块、一第二导热块以及一弹性元件；所述的座体是贴设在所述的发热元件上；所述的第一导热块设置在所述的座体上，所述的第一导热块具有一第一斜面以及一固定槽；所述的第二导热块是抵接在所述的散热板上，所述的第二导热块具有一第二斜面以及一卡槽，所述的第二斜面是滑设在所述的第一斜面上；所述的弹性元件是具有一固定端以及形成在所述的固定端的一侧的一扣合端，所述的固定端是固定在所述的固定槽内，而所述的扣合端则卡扣在所述的卡槽内；如此，以提升本实用新型导热结构的热传导效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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