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一种高压硅堆引线自动装配升降装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201822246691.X
  • IPC分类号:H01L21/687
  • 申请日期:
    2018-12-29
  • 申请人:
    乐山希尔电子股份有限公司
著录项信息
专利名称一种高压硅堆引线自动装配升降装置
申请号CN201822246691.X申请日期2018-12-29
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/687IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人乐山希尔电子股份有限公司申请人地址
四川省乐山市高新区南新东路3号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人乐山希尔电子股份有限公司当前权利人乐山希尔电子股份有限公司
发明人邓华鲜
代理机构成都天嘉专利事务所(普通合伙)代理人刘军
摘要
本实用新型公开了一种高压硅堆引线自动装配升降装置,包括机架,所述机架上固定有模具,所述模具的下方设置有顶板,所述顶板的底端固定有升降装置,所述升降装置固定在机架上,所述模具上设置有若干通孔以及与通孔数量相对应的引线,所述引线由上至下插入通孔,所述引线向下延伸其底端作用于顶板的上表面,所述引线的顶端设置与通孔内。通过丝杆直线滑台带动顶板升降,从而多个引线顺着顶板升降,能够在模具内的所有芯片上注入相同的锡膏,在每一个通孔内放入芯片进行叠加,放入芯片之间的锡膏厚度相同,从而完成合片,取代了人工合片,实现了连续合片,自动化的工作,大大提高了工作效率。

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