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前置混频器的加工方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510492763.7
  • IPC分类号:H03D7/16;B23K1/00
  • 申请日期:
    2015-08-12
  • 申请人:
    安徽华东光电技术研究所
著录项信息
专利名称前置混频器的加工方法
申请号CN201510492763.7申请日期2015-08-12
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2015-11-25公开/公告号CN105099370A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H03D7/16IPC分类号H;0;3;D;7;/;1;6;;;B;2;3;K;1;/;0;0查看分类表>
申请人安徽华东光电技术研究所申请人地址
安徽省芜湖市高新技术产业开发区峨山路01 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安徽华东光电技术研究所有限公司当前权利人安徽华东光电技术研究所有限公司
发明人何宏玉;王秀平;汪宁;赵影;周宗明
代理机构北京润平知识产权代理有限公司代理人张苗;罗攀
摘要
本发明公开了一种前置混频器的加工方法,该方法包括:步骤1,将电路板烧结在垫板上;步骤2,将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上;步骤3,将腔体和接头通过焊锡膏进行烧结得到烧结后腔体;步骤4,将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片;步骤5,将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上;步骤6,将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合;步骤7,将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中。该前置混频器的加工方法克服了现有技术中的制作工艺复杂,质量不稳定的情况,实现了简化工艺提高质量的作用。

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