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微合金化连接方法及微合金化连接结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201711279472.5
  • IPC分类号:B23K31/02;B23K103/08
  • 申请日期:
    2017-12-06
  • 申请人:
    中广核研究院有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司;西安交通大学
著录项信息
专利名称微合金化连接方法及微合金化连接结构
申请号CN201711279472.5申请日期2017-12-06
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2018-05-11公开/公告号CN108015445A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K31/02IPC分类号B;2;3;K;3;1;/;0;2;;;B;2;3;K;1;0;3;/;0;8查看分类表>
申请人中广核研究院有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司;西安交通大学申请人地址
广东省深圳市福田区上步中路西深圳科技大厦15层(1502-1504、1506) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中广核研究院有限公司,中国广核集团有限公司,中国广核电力股份有限公司,西安交通大学当前权利人中广核研究院有限公司,中国广核集团有限公司,中国广核电力股份有限公司,西安交通大学
发明人李思功;龚星;刘彤;严俊;李锐;张林杰;白清林;裴俊宇
代理机构深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)代理人林俭良;王少虹
摘要
本发明公开了一种微合金化连接方法及微合金化连接结构,微合金化连接方法包括:S1、配制微合金化粉末;S2、将微合金化粉末喷涂在待焊接的第一连接件和/或第二连接件的待焊区表面,形成微合金化粉末涂层;S3、以熔焊方式将第一连接件和第二连接件进行连接,微合金化粉末涂层与第一连接件和第二连接件的基体发生原子扩散形成冶金结合。本发明中通过微合金化粉末涂层的设置,与基体发生原子扩散形成冶金结合,利用微合金化元素与晶界处偏析的有害氧、氮等杂质元素的高度亲和性来改善焊区晶界结合力,形成高焊缝强度的焊接接头,抗拉强度达到钼基体强度的90%以上,克服了传统钼合金焊接脆性及强度低的致命弱点。

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