微合金化连接方法及微合金化连接结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201711279472.5
IPC分类号：B23K31/02;B23K103/08
申请日期：
2017-12-06
申请人：
中广核研究院有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司;西安交通大学

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著录项信息

专利名称	微合金化连接方法及微合金化连接结构
申请号	CN201711279472.5	申请日期	2017-12-06
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-05-11	公开/公告号	CN108015445A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K31/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K31/00 专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K 1/00至B23K 28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺（不用钎焊或焊接的加工方法制造管材或棒材的入B21C 37/04，B21C 37/08） B23K31/02 关于钎焊或焊接的（制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊接入H05K 3/34）	IPC分类号	B;2;3;K;3;1;/;0;2;;;B;2;3;K;1;0;3;/;0;8查看分类表>
申请人	中广核研究院有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司;西安交通大学	申请人地址	广东省深圳市福田区上步中路西深圳科技大厦15层（1502-1504、1506）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中广核研究院有限公司,中国广核集团有限公司,中国广核电力股份有限公司,西安交通大学	当前权利人	中广核研究院有限公司,中国广核集团有限公司,中国广核电力股份有限公司,西安交通大学
发明人	李思功;龚星;刘彤;严俊;李锐;张林杰;白清林;裴俊宇
代理机构	深圳市瑞方达知识产权事务所（普通合伙）	代理人	林俭良;王少虹

摘要

本发明公开了一种微合金化连接方法及微合金化连接结构，微合金化连接方法包括：S1、配制微合金化粉末；S2、将微合金化粉末喷涂在待焊接的第一连接件和/或第二连接件的待焊区表面，形成微合金化粉末涂层；S3、以熔焊方式将第一连接件和第二连接件进行连接，微合金化粉末涂层与第一连接件和第二连接件的基体发生原子扩散形成冶金结合。本发明中通过微合金化粉末涂层的设置，与基体发生原子扩散形成冶金结合，利用微合金化元素与晶界处偏析的有害氧、氮等杂质元素的高度亲和性来改善焊区晶界结合力，形成高焊缝强度的焊接接头，抗拉强度达到钼基体强度的90％以上，克服了传统钼合金焊接脆性及强度低的致命弱点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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