可调高度的加热盘模块结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920303935.5
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/324;H01L21/687
申请日期：
2019-03-11
申请人：
聚昌科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	可调高度的加热盘模块结构
申请号	CN201920303935.5	申请日期	2019-03-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;3;2;4;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人	聚昌科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县湖口乡胜利村光复南路16号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	聚昌科技股份有限公司	当前权利人	聚昌科技股份有限公司
发明人	陈茂全;廖崇文;苏启郎
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	寿宁;张琳

摘要

本实用新型是提供一种可调高度的加热盘模块结构，其包括：加热盘盘体，其具有加热面且设有多个顶针孔，另每一个顶针孔内部设有螺旋基座；以及多个顶针，每一个顶针的底部设有螺牙部，每一个螺牙部可旋转的结合于螺旋基座，另结合时每一个顶针的顶部凸出加热面并形成间距，通过旋转多个顶针进而上、下移动进而可完成间距的调整。通过本实用新型的实施，可以能快速地调整出所需要的最佳间距，使不同的晶圆片得到最佳的加热效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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