一种散热效率高的镜面铝COB基板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201620063523.5
IPC分类号：H01L25/075;H01L23/367
申请日期：
2016-01-23
申请人：
深圳市鼎业欣电子有限公司

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专利名称	一种散热效率高的镜面铝COB基板
申请号	CN201620063523.5	申请日期	2016-01-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人	深圳市鼎业欣电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道大王山第三工业区A1栋5楼A 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市鼎业欣电子有限公司	当前权利人	深圳市鼎业欣电子有限公司
发明人	游虎
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种散热效率高的镜面铝COB基板，包括基板和陶瓷底座，所述基板的上表面等距离安装有LED芯片，所述陶瓷底座的上表面固定安装有铜散热条，所述铜散热条的上表面和基板的下表面通过黏胶连接，所述陶瓷底座的中部留有散热通孔，所述陶瓷底座的上表面还安装有温度传感器和控制电路。该散热效率高的镜面铝COB基板具有很好的散热效果，陶瓷底座上表面固定安装的铜散热条具有很好的导热效果，能将LED芯片产生的热量快速传导到陶瓷底座上，进行快速散热，可以根据LED芯片的实际工作温度自动控制其工作，不仅提高了COB基板的散热效率，同时也提高了LED芯片的发光效率，延长了LED芯片的使用寿命，降低了用户的使用成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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