双面行星磨削/研磨加工中工件破碎的在线控制系统

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721824645.2
IPC分类号：B24B49/00;B24B55/00;B24B27/00;B24B37/08
申请日期：
2017-12-22
申请人：
华侨大学

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著录项信息

专利名称	双面行星磨削/研磨加工中工件破碎的在线控制系统
申请号	CN201721824645.2	申请日期	2017-12-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B49/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B49/00 用于控制磨具或工件进给运动的测量或校准装置；指示或测量装置的布置，如用于指示磨削加工开始的（B24B 33/06，B24B 37/005优先；如果适合于其他机床，B23Q 15/00到B23Q 17/00优先）〔1，2012.01〕	IPC分类号	B;2;4;B;4;9;/;0;0;;;B;2;4;B;5;5;/;0;0;;;B;2;4;B;2;7;/;0;0;;;B;2;4;B;3;7;/;0;8查看分类表>
申请人	华侨大学	申请人地址	福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华侨大学	当前权利人	华侨大学
发明人	李论;胡中伟;黄辉;徐西鹏;陈铭欣;谢斌晖
代理机构	厦门市首创君合专利事务所有限公司	代理人	张松亭;秦彦苏

摘要

本实用新型公开了一种双面行星磨削/研磨加工中工件破碎的在线控制系统，包括主轴、磨盘、声发射传感器、信号放大器和控制器；磨盘设在主轴；声发射传感器嵌入设置在磨盘并与工件相对应；声发射传感器与信号放大器电信号连接，信号放大器与控制器电信号连接；控制器与主轴电信号连接；通过声发射传感器实时采集工件加工过程中工件破碎的音频信号并传输至信号放大器，通过信号放大器将工件破碎的音频信号放大处理并传输至控制器，通过控制器接收工件破碎的音频信号并报警及控制主轴停机，从而实现了对晶片等硬脆性工件破碎的在线检测、报警与停机控制，有效避免了工件破碎导致的爆盘现象，大大提高了加工效率和产品良率，降低了生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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