用于制造LED套件的切割装置以及LED套件自动组装机

发明专利有效专利

申请号：
CN201410515074.9
IPC分类号：B23P21/00;B23D27/00;F16B11/00
申请日期：
2014-09-28
申请人：
吴长江

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著录项信息

专利名称	用于制造LED套件的切割装置以及LED套件自动组装机
申请号	CN201410515074.9	申请日期	2014-09-28
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2015-01-28	公开/公告号	CN104314938A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P21/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P21/00 用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制	IPC分类号	B;2;3;P;2;1;/;0;0;;;B;2;3;D;2;7;/;0;0;;;F;1;6;B;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人	吴长江	申请人地址	重庆市渝北区双凤桥街道空港开发区翔宇路15号2幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宁波升谱光电股份有限公司,重庆博创知识产权运营有限公司	当前权利人	宁波升谱光电股份有限公司,重庆博创知识产权运营有限公司
发明人	吴长江
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	何平

摘要

一种用于制造LED套件的切割装置以及LED套件自动组装机，包括支架、振料机构、拨料机构、切割机构、取料机构以及废料盒。支架设置于工作台，振料机构设置于支架，拨料机构设置于支架并靠近振料机构的一侧设置，切割机构设置于支架并靠近振料机构设置，取料机构设置于支架并靠近切割机构设置，废料盒的开口面向切割机构设置。上述用于制造LED套件的切割装置只需操作人员将LED灯放置在振料筒内，之后再将振料筒内的LED灯放置在振料板上，就可将LED灯的部分引脚切断，相对与传统的人工方式操作，生产效率较高，且产品质量也较高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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