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导热垫片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020507746.2
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2020-04-08
申请人：
深圳市欧普特工业材料有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导热垫片
申请号	CN202020507746.2	申请日期	2020-04-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	深圳市欧普特工业材料有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区龙山六路10号欧普特工业园厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市欧普特工业材料有限公司	当前权利人	深圳市欧普特工业材料有限公司
发明人	刘诚;曾晓云;柴建功;曾超宇
代理机构	深圳市恒程创新知识产权代理有限公司	代理人	张小容

摘要

本实用新型公开一种导热垫片，包括纵向导热层和导热复合层，所述纵向导热层内嵌设有所述导热复合层，所述导热复合层包括横向导热层和相变导热层，所述横向导热层的表面设有所述相变导热层。可以理解的，本实用新型的技术方案能够实现电子元器件的均匀散热。

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