复合防水透气材料的鞋具底层结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200420035541.X
IPC分类号：--
申请日期：
2004-04-07
申请人：
吴惠玲

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	复合防水透气材料的鞋具底层结构
申请号	CN200420035541.X	申请日期	2004-04-07
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	吴惠玲	申请人地址	台湾省台中市大芳街88号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	吴惠玲	当前权利人	吴惠玲
发明人	吴惠玲
代理机构	长沙正奇专利事务所有限责任公司	代理人	何为

摘要

本实用新型公开了一种复合防水透气材料的鞋具底层结构，它具有一鞋底层，鞋底层又包括有一大底层，和一配置在大底层上面的鞋垫，其特点是大底层上设有一个或一个以上的通孔，以及具有一通孔的平坦胚料，且于该通孔上复合有防水透气薄膜，平坦胚料设置在大底层的通孔处，覆盖大底层的通孔。使其足以改善现有技术所形成的鞋底结构，容易使水份滞留于该大底层或中底层之间而产生穿着不舒适的缺点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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