一种测试移动终端射频芯片性能的连接装置及测试系统

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220646097.X
IPC分类号：G01R1/04;G01R31/28
申请日期：
2012-11-30
申请人：
比亚迪股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种测试移动终端射频芯片性能的连接装置及测试系统
申请号	CN201220646097.X	申请日期	2012-11-30
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R1/04 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R1/00 包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R 31/00组中的各类仪器或装置的零部件（测量电消耗量的机电装置所特有的结构零部件入G01R 11/02）〔3，8〕 G01R1/02 一般结构零部件 G01R1/04 外壳；支承构件；端子装置	IPC分类号	G;0;1;R;1;/;0;4;;;G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人	比亚迪股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	比亚迪股份有限公司	当前权利人	比亚迪股份有限公司
发明人	梁伟
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提出了一种测试移动终端射频芯片性能的连接装置及应用此连接装置的测试系统。所述连接装置用于连接测试仪器和移动终端，所述测试仪器包括音频信号发生器、第一音频分析仪和第二音频分析仪，所述连接装置包括：耳机插头，所述耳机插头包括输入音频信号的输入端以及与所述输入端相连接的输出音频信号的输出端；第一信号连接线，所述第一信号连接线连接所述输出端与音频信号发生器；第二信号连接线，所述第二信号连接线连接所述输出端与第一音频分析仪；第三信号连接线，所述第三信号连接线连接所述输出端与第二音频分析仪。利用本实用新型结构的连接装置，可以提高测试效率，降低测试成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供