魔芋种植的施肥方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210074352.2
IPC分类号：A01C21/00
申请日期：
2012-03-21
申请人：
重庆市彭水县天娇农业开发有限公司

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著录项信息

专利名称	魔芋种植的施肥方法
申请号	CN201210074352.2	申请日期	2012-03-21
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-08-01	公开/公告号	CN102612912A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	A01C21/00 ? IPC结构图谱： A 人类生活必需 A0 农业 A01 农业；林业；畜牧业；狩猎；诱捕；捕鱼 A01C 种植；播种；施肥（与一般整地结合的入A01B49/04；农业机械或农具的部件、零件或附件一般入A01B51/00至A01B75/00） A01C21/00 施肥方法（肥料入C05；土壤调节和土壤稳定材料入C09K17/00）	IPC分类号	A;0;1;C;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	重庆市彭水县天娇农业开发有限公司	申请人地址	重庆市彭水苗族土家族自治县重庆市彭水县保家工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆市彭水县天娇农业开发有限公司	当前权利人	重庆市彭水县天娇农业开发有限公司
发明人	周麟
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

魔芋种植的施肥方法，首先填埋大量沤制的有机堆肥，可以改良土壤；魔芋萌芽出土时再在上面施底肥，符合魔芋弦状根从种芋顶端长出的生长特性，便于直接吸收养分；6月下旬灌施粪水有助于叶片充分发育；8月下旬喷施叶面肥有助于平衡魔芋的营养结构，促进球茎生长；9月上旬灌施粪水有助于防止叶片早衰，促进球茎充分膨大；10月初灌施粪水有助于球茎继续生长；后面的追肥均采用液态肥料，不用松土，可以避免伤根；这样采用土壤改良、基肥、底肥、水肥、喷雾肥多种方式根据魔芋的生长特性系统的施肥，可以满足魔芋在不同时期对不同养分的需要和需要量，大大提高肥料的有效性和魔芋对养分的有效吸收，可明显提高魔芋产量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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