SIP封装胶模和封装设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201621103897.1
IPC分类号：H01L21/67
申请日期：
2016-09-30
申请人：
乐依文半导体（东莞）有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	SIP封装胶模和封装设备
申请号	CN201621103897.1	申请日期	2016-09-30
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	乐依文半导体（东莞）有限公司	申请人地址	广东省东莞市长安镇长安振园西路7号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	联测优特半导体（东莞）有限公司	当前权利人	联测优特半导体（东莞）有限公司
发明人	林永强;骆国泉;赖齐贤
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	张艳美;龙莉苹

摘要

本实用新型公开了一种SIP封装胶模，用于封装元件芯片以制成超厚背蚀的单粒产品，包括模具本体、以一定间距开设于所述模具本体上的若干个单元凹槽、与若干个所述单元凹槽一一对应的注塑流道以及至少一个注胶口，所述注塑流道连通对应的单元凹槽和注胶口，每一所述单元凹槽对应封装一单粒产品。本实用新型一个单元凹槽对应地独立封装一个单粒产品，对应一个注塑流道，注胶时，单元凹槽可以很快注满封装胶，不但注胶速度快不易产生气泡，而且有效缩短了注塑流道的长度，使得空气得以有效排除，减少内部空洞的产生，而且使得注胶后无需专门分割产品，无需专门的分割机台成本低、封装速度快且可以有效防止切割失误。本实用新型还公开了对应的封装设备。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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