一种芯片高温测试装置及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010806909.1
IPC分类号：G01R31/28
申请日期：
2020-08-12
申请人：
深圳市诺泰芯装备有限公司

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著录项信息

专利名称	一种芯片高温测试装置及方法
申请号	CN202010806909.1	申请日期	2020-08-12
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-09	公开/公告号	CN111751713A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/28 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/28 电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22）	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人	深圳市诺泰芯装备有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区沙井万丰华丰创业园厂房1栋四层D座南侧变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市诺泰芯装备有限公司	当前权利人	深圳市诺泰芯装备有限公司
发明人	王体;李辉;李俊强
代理机构	深圳市中联专利代理有限公司	代理人	李俊

摘要

本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种芯片高温测试装置及方法，包括载盘支架装置，所述载盘支架装置的底端一侧固定安装有高温测试机构，所述载盘支架装置的顶端一侧固定安装有载盘加热装置，所述载盘加热装置的上方设置有高温定位机构，所述载盘支架装置包括底部联结板。该芯片高温测试装置及方法，通过对高温的加热控制方法，高温隔热材料，芯片的精准定位方法，以及测试机构的结构合理布置，实现了一种在高温环境状态下，先对芯片产品进行精准定位，然后芯片进行电性测试，以检测电子元器件性能的方法，同时通过芯片的高速精准定位方法，以及测试机构对芯片触点进行高速精确接触测试。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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