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集成电路生产用引脚整形装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120983854.1
  • IPC分类号:B21F1/02
  • 申请日期:
    2021-05-10
  • 申请人:
    雷利平
著录项信息
专利名称集成电路生产用引脚整形装置
申请号CN202120983854.1申请日期2021-05-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B21F1/02IPC分类号B;2;1;F;1;/;0;2查看分类表>
申请人雷利平申请人地址
四川省自贡市大安区大山铺镇世平村3组30号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人雷利平当前权利人雷利平
发明人雷利平
代理机构北京中索知识产权代理有限公司代理人霍春月
摘要
本实用新型涉及集成电路技术领域,且公开了集成电路生产用引脚整形装置,包括机体,所述机体的顶部固定安装有固定杆,所述机体的内部后侧壁固定安装有数量为两个的导轨,两个所述导轨之间活动安装有一端贯穿机体并延伸至固定杆上方的压板,所述机体的内部后侧壁固定安装有数量为两个且位于两个导轨相背一侧的滑动轴套,两个所述滑动轴套之间插接有位于压板前侧的橡胶滚筒,所述压板的顶端开设有安装槽,所述安装槽的内部固定安装有吸盘。该集成电路生产用引脚整形装置,具备定位放置等优点,解决了目前在集成电路产品引脚整形过程中,由工人放入整形装置内的产品都有偏差,从而导致产品两侧引脚不对称,这样会整形造成极大误差的问题。

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